
您的位置:網(wǎng)站首頁 > 技術(shù)文章 > 關(guān)于Microsonic dbK+4/Empf/3CDD/M18K7K2 超聲波雙張檢測接收器的產(chǎn)品介紹 ?Microsonic dbK+4/Empf/3CDD/M18K7K2? 是德國威聲(Microsonic)公司 dbK+4 系列超聲波雙張控制器中的?接收器?組件。該傳感器專為印刷、包裝、電子制造及自動化生產(chǎn)線設(shè)計,用于對薄片材料進(jìn)行高精度的單張、雙張及缺張狀態(tài)識別。作為對射式系統(tǒng)的一部分,它需搭配對應(yīng)的超聲波發(fā)射器使用,通過評估超聲波脈沖幅度來精準(zhǔn)判斷材料層數(shù),確保生產(chǎn)流程的連續(xù)性與質(zhì)量穩(wěn)定性。
該系統(tǒng)基于高頻超聲波技術(shù)。發(fā)射器從薄片下方發(fā)射超聲波束,聲波使薄片產(chǎn)生振動,并在另一側(cè)產(chǎn)生微小聲波被接收器捕獲。
?單張/正常狀態(tài)?:超聲波信號強(qiáng)度適中,接收器正常接收。
?雙張狀態(tài)?:當(dāng)兩層材料重疊時,超聲波能量被大幅衰減,信號變得極弱,無法到達(dá)接收器或低于設(shè)定閾值。
?缺張狀態(tài)?:無材料阻擋,信號特征發(fā)生特定變化。
dbK+4 系列能夠可靠地區(qū)分這三種狀態(tài),并輸出相應(yīng)的控制信號。
?多模式選擇?:配備3個控制輸入端,支持外部靈敏度選擇、觸發(fā)模式和自學(xué)習(xí)功能。用戶可根據(jù)不同材料特性預(yù)設(shè)三種檢測范圍,無需重新校準(zhǔn)即可切換。
?即插即用?:標(biāo)準(zhǔn)模式下無需復(fù)雜的自學(xué)習(xí)過程,安裝后即可投入使用,極大簡化了調(diào)試流程。
?參數(shù)化配置?:支持通過連接控制軟件進(jìn)行詳細(xì)參數(shù)設(shè)置,適應(yīng)復(fù)雜工況。
?品牌系列?:Microsonic (德國威聲) - dbK+4 系列
?組件類型?:接收器 (Empf?nger / Empf)
?檢測頻率?:400 kHz (超高頻超聲波)
?測量方法?:脈沖操作,帶有振幅估算
?適用材料范圍?:
?紙張?:20 – 1200 g/m2 (部分型號可達(dá) 2000 g/m2)
?薄膜/復(fù)合材料?:厚度 ≤ 0.4 mm
?金屬薄片?:厚度 ≤ 0.3 mm
?其他?:瓦楞紙板、硅片、PCB板、透明薄膜等
?安裝間距?:發(fā)射器與接收器之間推薦距離為 20–60 mm(通常最佳間距為 40mm 或 20mm,可根據(jù)現(xiàn)場條件調(diào)整)。
?盲區(qū)?:發(fā)射器與接收器前方約 7 mm 處。
?外殼結(jié)構(gòu)?:M18 螺紋圓柱形外殼,緊湊耐用,適合狹小空間安裝。
該傳感器廣泛應(yīng)用于需要精確控制薄片材料進(jìn)給的工業(yè)場景:
?印刷行業(yè)?:膠印機(jī)、數(shù)碼印刷機(jī)的紙張雙張檢測,防止卡紙和廢品產(chǎn)生。
?包裝機(jī)械?:紙箱成型、標(biāo)簽粘貼、薄膜包裝過程中的缺張或重疊檢測。
?電子制造?:太陽能電池硅片、PCB電路板、半導(dǎo)體晶片的堆疊檢測。
?其他行業(yè)?:紡織、皮革、食品包裝(如薄肉片、餅干疊放)等。
?高可靠性?:即使在污濁空氣、水霧或傳感器表面有薄灰塵的情況下,仍能保持穩(wěn)定的檢測性能。
?非接觸式檢測?:避免了對敏感材料(如薄膜、硅片)的物理損傷。
?抗干擾能力強(qiáng)?:不受材料顏色、透明度影響,可檢測透明薄膜和細(xì)線。
?靈活安裝?:提供 M12 和 M18 多種接口選項(xiàng),支持垂直安裝或特定傾斜角安裝(針對瓦楞紙等特殊材料)。
?認(rèn)證齊全?:通過 TüV Rheinland 認(rèn)證及 DIN EN ISO 9001 標(biāo)準(zhǔn),符合工業(yè)安全規(guī)范。
本型號為?接收器?,必須配合同系列的發(fā)射器(Sender)組成對射系統(tǒng)使用。
對于特殊材料(如厚瓦楞紙、金屬片),可能需要調(diào)整安裝角度(偏離垂直方向)以優(yōu)化檢測效果。
若三個控制輸入端均未連接,傳感器將自動工作在標(biāo)準(zhǔn)檢測范圍內(nèi),適用于大多數(shù)常規(guī)紙張和薄膜。